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一种片式电阻浆料
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111280068.6
申请日
:
2021-11-01
公开(公告)号
:
CN113707358A
公开(公告)日
:
2021-11-26
发明(设计)人
:
兰金鹏
孙社稷
赵科良
苏亚军
袁志勇
殷美
汪冲
刘琪瑾
申请人
:
申请人地址
:
710199 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
IPC主分类号
:
H01B114
IPC分类号
:
H01B120
H01C700
H05K118
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
辛元石;韦东
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-26
公开
公开
2021-12-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/14 申请日:20211101
2022-02-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种减小尺寸效应的片式电阻浆料
[P].
兰金鹏
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兰金鹏
;
王大林
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王大林
;
赵科良
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赵科良
;
张莉莉
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张莉莉
;
周宝荣
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周宝荣
;
王要东
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王要东
;
殷美
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殷美
;
刘琪瑾
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刘琪瑾
.
中国专利
:CN113539591B
,2021-10-22
[2]
一种片式电阻浆料、电阻及制备方法
[P].
不公告发明人
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0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN114678157B
,2022-06-28
[3]
一种高阻值片式电阻浆料及其制备方法
[P].
兰金鹏
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兰金鹏
;
汪冲
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汪冲
;
周宝荣
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周宝荣
;
张帅
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张帅
;
王要东
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王要东
.
中国专利
:CN113963839B
,2022-01-21
[4]
一种低成本低阻值片式电阻浆料
[P].
兰金鹏
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兰金鹏
;
张莉莉
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张莉莉
;
周宝荣
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周宝荣
;
张帅
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张帅
.
中国专利
:CN114049984B
,2022-02-15
[5]
一种低成本片式电阻浆料
[P].
兰金鹏
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兰金鹏
;
汪冲
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汪冲
;
周宝荣
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周宝荣
;
张帅
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张帅
;
鹿宁
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鹿宁
;
王要东
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王要东
;
张豪
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张豪
.
中国专利
:CN113782249A
,2021-12-10
[6]
一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其制备方法
[P].
兰金鹏
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兰金鹏
;
苏亚军
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苏亚军
;
周宝荣
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周宝荣
;
张帅
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张帅
;
张莉莉
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张莉莉
.
中国专利
:CN114049983B
,2022-02-15
[7]
电极浆料及片式电阻器
[P].
陈春锦
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机构:
苏州晶银新材料科技有限公司
苏州晶银新材料科技有限公司
陈春锦
;
汪山
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机构:
苏州晶银新材料科技有限公司
苏州晶银新材料科技有限公司
汪山
;
周欣山
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机构:
苏州晶银新材料科技有限公司
苏州晶银新材料科技有限公司
周欣山
.
中国专利
:CN118782287A
,2024-10-15
[8]
一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料
[P].
不公告发明人
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0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN115101234A
,2022-09-23
[9]
一种片式电阻免镀镍用银导体浆料
[P].
梅元
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梅元
;
肖雄
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肖雄
;
野村修一
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野村修一
;
董耀辉
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董耀辉
.
中国专利
:CN115064300B
,2022-09-16
[10]
一种片式电阻用电阻浆料及其制备方法
[P].
周天毫
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周天毫
.
中国专利
:CN109003699A
,2018-12-14
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