一种片式电阻免镀镍用银导体浆料

被引：0

申请号：

CN202210991895.4

申请日：

2022-08-18

公开(公告)号：

CN115064300B

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

梅元肖雄野村修一董耀辉

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城研发基地二期A9幢二楼207-6室

IPC主分类号：

H01B116

IPC分类号：

H01B122 H01C114 H01C700

代理机构：

西安永生专利代理有限责任公司 61201

代理人：

郝燕燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	授权	授权
2022-09-16	公开	公开
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/16 申请日:20220818

共 50 条

[1]

一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法 [P].

梅元 ;

野村修一 ;

李静 .

中国专利 :CN114360762A ,2022-04-15

[2]

一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法 [P].

徐小艳 ;

梅元 ;

陆冬梅 ;

肖雄 ;

王大林 ;

曾艳艳 ;

鹿宁 ;

周宝荣 ;

孙社稷 .

中国专利 :CN111398097A ,2020-07-10

[3]

一种片式电阻用耐腐蚀抗银迁移银导体浆料及其制备方法和应用 [P].

张莉莉 ;

吴硕琼 ;

古宇轩 ;

伍明彬 .

中国专利 :CN120072381A ,2025-05-30

[4]

一种氮化铝用环保型银导体浆料 [P].

赵科良 ;

党丽萍 ;

孙社稷 ;

王顺顺 ;

高辉 ;

张建益 ;

张亚鹏 ;

刘琪瑾 .

中国专利 :CN113470865B ,2021-10-01

[5]

一种电池背面电极用银导体浆料 [P].

刘国民 .

中国专利 :CN112908511A ,2021-06-04

[6]

一种片式电阻浆料 [P].

兰金鹏 ;

孙社稷 ;

赵科良 ;

苏亚军 ;

袁志勇 ;

殷美 ;

汪冲 ;

刘琪瑾 .

中国专利 :CN113707358A ,2021-11-26

[7]

一种半导体陶瓷电容器电极用银导体浆料及其制备方法 [P].

资定红 ;

张樱 .

中国专利 :CN103117112B ,2013-05-22

[8]

一种片式电阻用低银背电极浆料及其制备方法 [P].

肖雄 ;

陆冬梅 ;

吴高鹏 ;

梅元 ;

徐小艳 ;

王要东 ;

王大林 ;

孙社稷 ;

殷美 ;

刘丝颖 ;

张亚鹏 ;

李艳 .

中国专利 :CN109524149A ,2019-03-26

[9]

一种太阳能电池背面电极用银导体浆料 [P].

戈士勇 .

中国专利 :CN102592703B ,2012-07-18

[10]

一种有机银导体浆料及其制备方法 [P].

刘飘 ;

刘权毅 ;

曾凯 ;

凌果 ;

宁天翔 .

中国专利 :CN117373724A ,2024-01-09

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