一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010254924.X

申请日：

2020-04-02

公开(公告)号：

CN111398097A

公开(公告)日：

2020-07-10

发明(设计)人：

徐小艳梅元陆冬梅肖雄王大林曾艳艳鹿宁周宝荣孙社稷

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区丈八街办电子西街3号904厂房

IPC主分类号：

G01N1300

IPC分类号：

G01N2726

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

蒋亮珠

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-10	公开	公开
2020-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 13/00 申请日:20200402

共 50 条

[1]

一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其制备方法 [P].

梅元 ;

野村修一 ;

李静 .

中国专利 :CN114360762A ,2022-04-15

[2]

一种片式电阻用耐腐蚀抗银迁移银导体浆料及其制备方法和应用 [P].

张莉莉 ;

吴硕琼 ;

古宇轩 ;

伍明彬 .

中国专利 :CN120072381A ,2025-05-30

[3]

一种片式电阻免镀镍用银导体浆料 [P].

梅元 ;

肖雄 ;

野村修一 ;

董耀辉 .

中国专利 :CN115064300B ,2022-09-16

[4]

一种抗银迁移导体浆料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114530274B ,2022-05-24

[5]

一种电池背面电极用银导体浆料 [P].

刘国民 .

中国专利 :CN112908511A ,2021-06-04

[6]

无铅银导体浆料的制备方法 [P].

丛国芳 .

中国专利 :CN103606419A ,2014-02-26

[7]

含碳银导体浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101354926A ,2009-01-28

[8]

一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置 [P].

张天友 .

中国专利 :CN213544677U ,2021-06-25

[9]

一种测试固化型银浆导体浆料电阻的装置 [P].

张天友 .

中国专利 :CN112379169A ,2021-02-19

[10]

一种片式电阻用银浆 [P].

邱基华 .

中国专利 :CN112635096B ,2021-04-09

← 1 2 3 4 5 →