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一种FCCGA封装器件装配工艺方法
被引:0
申请号
:
CN202211172187.4
申请日
:
2022-09-26
公开(公告)号
:
CN115426787A
公开(公告)日
:
2022-12-02
发明(设计)人
:
杨蓉
郑国洪
崔东姿
吴军
赵攀
张冬梅
周子豪
陆长圣
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
舒盛
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20220926
2022-12-02
公开
公开
共 50 条
[1]
一种FCCGA封装器件装配工艺方法
[P].
杨蓉
论文数:
0
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
杨蓉
;
郑国洪
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
郑国洪
;
崔东姿
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
崔东姿
;
吴军
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
吴军
;
赵攀
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
赵攀
;
张冬梅
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
张冬梅
;
周子豪
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
周子豪
;
陆长圣
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机构:
中国电子科技集团公司第十研究所
中国电子科技集团公司第十研究所
陆长圣
.
中国专利
:CN115426787B
,2025-09-23
[2]
3D Plus封装器件的装配工艺方法
[P].
吴军
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吴军
.
中国专利
:CN104540333A
,2015-04-22
[3]
三维堆叠封装器件及其装配工艺方法
[P].
魏少伟
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魏少伟
;
张延青
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张延青
;
付兴昌
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付兴昌
;
王磊
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王磊
;
徐达
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徐达
;
郭旭光
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郭旭光
;
许悦
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许悦
;
戎子龙
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戎子龙
;
冯志宽
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冯志宽
;
高飞龙
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高飞龙
;
李翠
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李翠
;
闫伟伟
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闫伟伟
;
吴拉瑞
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吴拉瑞
;
段丽花
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段丽花
;
吕红香
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吕红香
.
中国专利
:CN112259509A
,2021-01-22
[4]
一种基于细间距QFN器件及陶封QFP器件的装配工艺方法
[P].
李杨
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李杨
;
王慧琼
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王慧琼
;
陈春
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陈春
;
何冬梅
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何冬梅
.
中国专利
:CN110049634A
,2019-07-23
[5]
一种ABS衬套装配工装及其装配工艺方法
[P].
于雪春
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于雪春
;
曲启鹏
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曲启鹏
;
宋宗林
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宋宗林
.
中国专利
:CN112476327B
,2021-03-12
[6]
一种涡流刹车定子组件的密封装配工艺方法
[P].
陆诗彧
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陆诗彧
;
王鹏
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王鹏
.
中国专利
:CN107591966A
,2018-01-16
[7]
一种封装零件的装配工艺方法和封装零件
[P].
赵珩
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赵珩
;
左旭民
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左旭民
;
钟宏江
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钟宏江
;
谢缘园
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谢缘园
;
张晋
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张晋
;
林沛松
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林沛松
.
中国专利
:CN113725085A
,2021-11-30
[8]
一种封装零件的装配工艺方法和封装零件
[P].
论文数:
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机构:
赵珩
;
左旭民
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
左旭民
;
钟宏江
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
钟宏江
;
谢缘园
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
谢缘园
;
张晋
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
张晋
;
林沛松
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机构:
深圳技术大学
深圳技术大学
林沛松
.
中国专利
:CN113725085B
,2024-03-29
[9]
负荷开关装配工艺方法
[P].
侯峰
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侯峰
;
周振业
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周振业
;
吴键
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吴键
;
邱宇
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邱宇
.
中国专利
:CN103065836A
,2013-04-24
[10]
集线器及其装配工艺方法
[P].
傅家伟
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傅家伟
;
杨建伟
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杨建伟
;
周磊
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周磊
.
中国专利
:CN104426023B
,2015-03-18
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