三维堆叠封装器件及其装配工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011064678.8

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN112259509A

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

魏少伟张延青付兴昌王磊徐达郭旭光许悦戎子龙冯志宽高飞龙李翠闫伟伟吴拉瑞段丽花吕红香

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23552 H01L2518 H01L2156 H01L2160 H01L23488

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

王朝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	公开	公开
2021-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200930

共 50 条

[1]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[2]

一种FCCGA封装器件装配工艺方法 [P].

杨蓉 ;

郑国洪 ;

崔东姿 ;

吴军 ;

赵攀 ;

张冬梅 ;

周子豪 ;

陆长圣 .

中国专利 :CN115426787A ,2022-12-02

[3]

一种FCCGA封装器件装配工艺方法 [P].

杨蓉 ;

郑国洪 ;

崔东姿 ;

吴军 ;

赵攀 ;

张冬梅 ;

周子豪 ;

陆长圣 .

中国专利 :CN115426787B ,2025-09-23

[4]

3D Plus封装器件的装配工艺方法 [P].

吴军 .

中国专利 :CN104540333A ,2015-04-22

[5]

面向装配工艺的三维工艺模型建模方法 [P].

易红 ;

倪中华 ;

刘晓军 ;

程亚龙 ;

刘金锋 .

中国专利 :CN104036092A ,2014-09-10

[6]

三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

何申伟 ;

李洁 ;

郭良奎 ;

李宗怿 ;

郦文杰 ;

周青云 .

中国专利 :CN119947126A ,2025-05-06

[7]

三维堆叠封装结构及其形成方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN117577634A ,2024-02-20

[8]

一种三维堆叠封装结构及其封装方法 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 ;

张明俊 .

中国专利 :CN118645484A ,2024-09-13

[9]

三维堆叠封装散热模块 [P].

刘君恺 ;

姜信腾 .

中国专利 :CN2499978Y ,2002-07-10

[10]

集线器及其装配工艺方法 [P].

傅家伟 ;

杨建伟 ;

周磊 .

中国专利 :CN104426023B ,2015-03-18

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