接触式IC卡模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120039928.2
申请日
2011-02-16
公开(公告)号
CN202075772U
公开(公告)日
2011-12-14
发明(设计)人
李建军 魏云海 王久君
申请人
申请人地址
102200 北京市昌平区昌盛路26号F1楼
IPC主分类号
G06K19077
IPC分类号
H01L23498
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
何春兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
IC卡模块的封装方法 [P]. 
李建军 ;
魏云海 ;
王久君 .
中国专利 :CN102646606B ,2012-08-22
[2]
用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 [P]. 
李建军 ;
魏云海 ;
王久君 .
中国专利 :CN201936339U ,2011-08-17
[3]
用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 [P]. 
李建军 ;
魏云海 ;
王久君 .
中国专利 :CN202151007U ,2012-02-22
[4]
接触式IC卡 [P]. 
陈柳章 .
中国专利 :CN207020705U ,2018-02-16
[5]
接触式IC卡 [P]. 
邓传会 ;
周升高 .
中国专利 :CN201035610Y ,2008-03-12
[6]
接触式IC卡 [P]. 
陈柳章 .
中国专利 :CN206649546U ,2017-11-17
[7]
具有显示模块的接触式IC卡 [P]. 
卢小忠 ;
吴思强 ;
黄粤宁 ;
杨广新 ;
薄秀虎 .
中国专利 :CN203164998U ,2013-08-28
[8]
IC卡非接触式模块打孔器 [P]. 
宋建锋 .
中国专利 :CN205043873U ,2016-02-24
[9]
非接触式IC卡 [P]. 
肖湘华 ;
尹德和 ;
聂松辉 .
中国专利 :CN2465249Y ,2001-12-12
[10]
非接触式IC卡 [P]. 
蔡小如 .
中国专利 :CN2545651Y ,2003-04-16