IC卡模块的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110039517.8

申请日：

2011-02-16

公开(公告)号：

CN102646606B

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

李建军魏云海王久君

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平区昌盛路26号F1楼

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160 G06K19077

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

何春兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	公开	公开
2012-10-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333710731 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2011100395178 申请日:20110216
2014-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

接触式IC卡模块 [P].

李建军 ;

魏云海 ;

王久君 .

中国专利 :CN202075772U ,2011-12-14

[2]

IC卡模块封装金属条带的制造方法 [P].

章宏睿 ;

沈国雄 ;

王龙道 ;

王龙珍 .

中国专利 :CN1116696C ,2000-09-06

[3]

一种IC卡模块的封装方法 [P].

陈胜华 ;

凌明基 ;

王连杰 ;

李建荣 .

中国专利 :CN115130637A ,2022-09-30

[4]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

戚跃民 ;

黄晓艳 ;

曹宇 ;

陶然之 .

中国专利 :CN209980288U ,2020-01-21

[5]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

曹宇 .

中国专利 :CN209675278U ,2019-11-22

[6]

用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 [P].

李建军 ;

魏云海 ;

王久君 .

中国专利 :CN201936339U ,2011-08-17

[7]

用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 [P].

李建军 ;

魏云海 ;

王久君 .

中国专利 :CN202151007U ,2012-02-22

[8]

带隔离的IC卡模块 [P].

葛立忠 ;

刘新润 ;

李先怀 .

中国专利 :CN201607787U ,2010-10-13

[9]

IC卡模块点胶封装一体装置 [P].

姜发武 ;

程仁斌 .

中国专利 :CN217989823U ,2022-12-09

[10]

IC卡模块测试夹具 [P].

陈桂岭 .

中国专利 :CN2611990Y ,2004-04-14

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