一种IC卡模块的封装方法

被引：0

申请号：

CN202210773178.4

申请日：

2022-07-01

公开(公告)号：

CN115130637A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

陈胜华凌明基王连杰李建荣

申请人：

申请人地址：

514000 广东省梅州市梅江区经济开发区东升工业园AD9区梅州市联鑫电子有限公司办公楼2楼

IPC主分类号：

G06K19077

IPC分类号：

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

林文生

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

IC卡模块的封装方法 [P].

李建军 ;

魏云海 ;

王久君 .

中国专利 :CN102646606B ,2012-08-22

[2]

IC卡模块封装金属条带的制造方法 [P].

章宏睿 ;

沈国雄 ;

王龙道 ;

王龙珍 .

中国专利 :CN1116696C ,2000-09-06

[3]

IC卡模块点胶封装一体装置 [P].

姜发武 ;

程仁斌 .

中国专利 :CN217989823U ,2022-12-09

[4]

带隔离的IC卡模块 [P].

葛立忠 ;

刘新润 ;

李先怀 .

中国专利 :CN201607787U ,2010-10-13

[5]

一种新型通用读写IC卡模块 [P].

牛俊强 ;

齐东坤 ;

刘晓 .

中国专利 :CN206301370U ,2017-07-04

[6]

接触式IC卡模块 [P].

李建军 ;

魏云海 ;

王久君 .

中国专利 :CN202075772U ,2011-12-14

[7]

IC卡模块测试夹具 [P].

陈桂岭 .

中国专利 :CN2611990Y ,2004-04-14

[8]

IC卡模块计数装置 [P].

宋佐时 ;

胡建溦 ;

朱鹏林 .

中国专利 :CN2891277Y ,2007-04-18

[9]

一种制造IC卡模块的方法及压封设备 [P].

张庚伍 .

中国专利 :CN1308298A ,2001-08-15

[10]

IC卡、IC卡制造方法、IC卡发行方法以及通信方法 [P].

津田祐辅 .

中国专利 :CN102682331B ,2012-09-19

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