一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310250058.7

申请日：

2013-06-21

公开(公告)号：

CN103360603A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

李彦民罗建立

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区蛇口海月花园8栋303

IPC主分类号：

C08G7744

IPC分类号：

C08G7720 H01L3356

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312

代理人：

陈健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	授权	授权
2016-05-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732593272 IPC(主分类):C08G 77/44 专利号:ZL2013102500587 变更事项:专利权人变更前:深圳市森日有机硅材料有限公司变更后:深圳市森日有机硅材料股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市南山区蛇口海月花园8栋303 变更后:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房
2013-10-23	公开	公开
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542127208 IPC(主分类):C08G 77/44 专利申请号:2013102500587 申请日:20130621

共 50 条

[1]

LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及制备方法 [P].

龚家全 ;

陈华玲 ;

杨帆 ;

杨开柱 .

中国专利 :CN109553774A ,2019-04-02

[2]

LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及制备方法 [P].

龚家全 ;

陈华玲 ;

杨帆 ;

杨开柱 .

中国专利 :CN109517175A ,2019-03-26

[3]

用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法 [P].

易有彬 .

中国专利 :CN102898651A ,2013-01-30

[4]

LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其制备方法 [P].

罗正鸿 ;

项炯华 .

中国专利 :CN104592518A ,2015-05-06

[5]

乙烯基苯基硅树脂 [P].

易有彬 .

中国专利 :CN102888001B ,2013-01-23

[6]

苯基乙烯基MQ硅树脂的制备方法 [P].

刘白玲 ;

李茹 ;

张保坦 ;

陈修宁 ;

王公应 ;

何国锋 .

中国专利 :CN102875811A ,2013-01-16

[7]

一种苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

肖明 ;

王德波 ;

苏丹 .

中国专利 :CN104629056A ,2015-05-20

[8]

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

黄荣华 ;

于子洲 ;

董晓红 ;

董亚巍 .

中国专利 :CN101979427A ,2011-02-23

[9]

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

吴连斌 ;

杨雄发 ;

伍川 ;

陈遒 ;

陈利民 ;

蒋剑雄 ;

齐帆 .

中国专利 :CN101343365A ,2009-01-14

[10]

一种苯基乙烯基硅树脂制备方法 [P].

蔡苗 ;

李书兵 ;

陈海平 ;

李海娟 .

中国专利 :CN110483783B ,2019-11-22

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