LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510051881.4

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN104592518A

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

罗正鸿项炯华

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

C08G7720

IPC分类号：

C08G7706 C09J18307

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

梁海莲;许亦琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611559799 IPC(主分类):C08G 77/20 专利申请号:2015100518814 申请日:20150130
2018-04-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G 77/20 申请公布日:20150506

共 50 条

[1]

一种甲基苯基乙烯基硼硅树脂、制备方法及其用途 [P].

项炯华 ;

罗正鸿 .

中国专利 :CN104629057A ,2015-05-20

[2]

三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶 [P].

黎松 ;

关怀 ;

龙正宇 ;

周为民 .

中国专利 :CN105418928A ,2016-03-23

[3]

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

吴连斌 ;

杨雄发 ;

伍川 ;

陈遒 ;

陈利民 ;

蒋剑雄 ;

齐帆 .

中国专利 :CN101343365A ,2009-01-14

[4]

一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法 [P].

李彦民 ;

罗建立 .

中国专利 :CN103360603A ,2013-10-23

[5]

乙烯基苯基硅树脂 [P].

易有彬 .

中国专利 :CN102888001B ,2013-01-23

[6]

一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用 [P].

潘朝群 ;

曾科霖 .

中国专利 :CN111234229B ,2020-06-05

[7]

用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法 [P].

易有彬 .

中国专利 :CN102898651A ,2013-01-30

[8]

一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

谢荣斌 ;

贡玉圭 ;

马汉喜 .

中国专利 :CN103012798A ,2013-04-03

[9]

一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

黄荣华 ;

于子洲 ;

董晓红 ;

董亚巍 .

中国专利 :CN101979427A ,2011-02-23

[10]

一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法 [P].

来国桥 ;

伍川 ;

杨雄发 ;

徐晓秋 ;

董红 ;

蒋剑雄 .

中国专利 :CN101475689B ,2009-07-08

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