带有半导体三极管的组装散热片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110255055.3

申请日：

2011-08-31

公开(公告)号：

CN102306638A

公开(公告)日：

2012-01-04

发明(设计)人：

陈泉留

申请人：

申请人地址：

215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2329 H01L2340

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101190914216 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2011102550553 申请日:20110831
2012-01-04	公开	公开
2013-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101678053659 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2011102550553 申请公布日:20120104

共 50 条

[1]

带有半导体三极管的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN202384321U ,2012-08-15

[2]

带有三极管的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN102306637A ,2012-01-04

[3]

带有三极管的组装散热片 [P].

陈泉留 .

中国专利 :CN202210517U ,2012-05-02

[4]

散热性好的半导体三极管 [P].

王雪姬 .

中国专利 :CN215008205U ,2021-12-03

[5]

半导体三极管 [P].

惠定国 .

中国专利 :CN2461146Y ,2001-11-21

[6]

半导体三极管 [P].

薛列龙 .

中国专利 :CN202423294U ,2012-09-05

[7]

一种散热型的半导体三极管 [P].

林松 ;

林榕 ;

陈金松 ;

王佳琳 ;

周国平 ;

卢帅卫 .

中国专利 :CN221529930U ,2024-08-13

[8]

散热性能高的半导体三极管 [P].

陈华军 .

中国专利 :CN210866160U ,2020-06-26

[9]

快速拆卸式半导体三极管 [P].

王雪姬 .

中国专利 :CN215008211U ,2021-12-03

[10]

过热自我保护的半导体三极管 [P].

王雪姬 .

中国专利 :CN215008204U ,2021-12-03

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