混合集成电路装置

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专利类型
发明
申请号
CN01104551.5
申请日
2001-02-15
公开(公告)号
CN1222995C
公开(公告)日
2002-01-02
发明(设计)人
坂本则明 小林义幸 前原荣寿 酒井纪泰 高岸均 高桥幸嗣
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2350
IPC分类号
H01L2314 H05K100
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
程天正;叶恺东
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
混合集成电路装置 [P]. 
铃木丈史 ;
大角一成 ;
市桥纯一 ;
饭村敏之 ;
露木真一 .
中国专利 :CN100336425C ,2005-02-02
[2]
混合集成电路装置 [P]. 
铃木丈史 ;
饭村敏之 ;
大角一成 ;
露木真一 .
中国专利 :CN1674281A ,2005-09-28
[3]
混合集成电路装置 [P]. 
水谷雅彦 ;
高草木贞道 ;
根津元一 ;
茂木一利 .
中国专利 :CN1453859A ,2003-11-05
[4]
混合集成电路装置 [P]. 
张兴安 ;
王慧梅 .
中国专利 :CN203398107U ,2014-01-15
[5]
半导体装置及混合集成电路装置 [P]. 
落合公 ;
武真人 .
中国专利 :CN100346476C ,2005-02-09
[6]
混合集成电路 [P]. 
成瀬俊道 ;
高草木宣久 ;
小林初 .
中国专利 :CN1578587A ,2005-02-09
[7]
混合集成电路装置 [P]. 
茂木昌巳 ;
寺内正志 ;
比护孝 .
中国专利 :CN101452926A ,2009-06-10
[8]
混合集成电路 [P]. 
佐想亨 .
中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09
[9]
混合集成电路结构 [P]. 
F·G·赫罗 ;
D·布朗 ;
哈桑·谢里菲 ;
J·C·王 ;
D·C·里根 ;
唐艳 ;
H·冯 .
美国专利 :CN111480230B ,2024-06-21
[10]
混合集成电路结构 [P]. 
F·G·赫罗 ;
D·布朗 ;
哈桑·谢里菲 ;
J·C·王 ;
D·C·里根 ;
唐艳 ;
H·冯 .
中国专利 :CN111480230A ,2020-07-31