半导体装置及混合集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410061704.6

申请日：

2004-06-30

公开(公告)号：

CN100346476C

公开(公告)日：

2005-02-09

发明(设计)人：

落合公武真人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2348 H01L2328 H01L2500 H01L2150

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/50 变更事项:专利权人变更前:半导体组件工业公司变更后:半导体元件工业有限责任公司变更事项:地址变更前:美国亚利桑那州变更后:美国亚利桑那州
2005-02-09	公开	公开
2007-10-31	授权	授权
2005-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-12-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743091498 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL2004100617046 登记生效日:20161121 变更事项:专利权人变更前权利人:三洋电机株式会社变更后权利人:半导体组件工业公司变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:美国亚利桑那州变更事项:专利权人变更前权利人:半导体元件工业责任有限公司;关东三洋半导体股份有限公司变更后权利人:无
2016-12-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101743091497 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL2004100617046 登记生效日:20161121 变更事项:专利权人变更前权利人:三洋电机株式会社变更后权利人:半导体元件工业责任有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:瑞士弗里堡变更事项:专利权人变更前权利人:关东三洋半导体股份有限公司变更后权利人:关东三洋半导体股份有限公司
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20040630 授权公告日:20071031 终止日期:20210630

共 50 条

[1]

混合集成电路装置 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

前原荣寿 ;

酒井纪泰 ;

高岸均 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1222995C ,2002-01-02

[2]

混合集成电路装置 [P].

铃木丈史 ;

大角一成 ;

市桥纯一 ;

饭村敏之 ;

露木真一 .

中国专利 :CN100336425C ,2005-02-02

[3]

半导体集成电路装置及半导体装置 [P].

高桥弘行 ;

松重宗明 .

中国专利 :CN108962308A ,2018-12-07

[4]

半导体装置及半导体集成电路 [P].

秦野敏信 .

中国专利 :CN102187322A ,2011-09-14

[5]

半导体装置及半导体集成电路装置 [P].

鹰尾义弘 .

中国专利 :CN100539151C ,2006-12-13

[6]

混合集成电路装置 [P].

铃木丈史 ;

饭村敏之 ;

大角一成 ;

露木真一 .

中国专利 :CN1674281A ,2005-09-28

[7]

混合集成电路装置 [P].

水谷雅彦 ;

高草木贞道 ;

根津元一 ;

茂木一利 .

中国专利 :CN1453859A ,2003-11-05

[8]

半导体装置及集成电路 [P].

陈家逸 ;

张家龙 ;

赵治平 .

中国专利 :CN101174620A ,2008-05-07

[9]

混合集成电路装置 [P].

张兴安 ;

王慧梅 .

中国专利 :CN203398107U ,2014-01-15

[10]

半导体装置及集成电路 [P].

欧纮誌 ;

陈文豪 .

中国专利 :CN220984174U ,2024-05-17

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