手机支撑板用热压合装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520412419.8

申请日：

2015-06-15

公开(公告)号：

CN204727924U

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

徐金根胡庆华李志勇

申请人：

申请人地址：

224299 江苏省盐城市东台市经济开发区纬六路5号

IPC主分类号：

C21D802

IPC分类号：

C21D946

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	授权	授权
2021-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C21D 8/02 申请日:20150615 授权公告日:20151028 终止日期:20200615

共 50 条

[1]

手机用支撑板 [P].

刘明生 ;

陈爱林 .

中国专利 :CN201222756Y ,2009-04-15

[2]

超薄手机片材用平面度矫正装置 [P].

徐金根 ;

胡庆华 ;

李志勇 .

中国专利 :CN204727927U ,2015-10-28

[3]

不锈钢片压合装置 [P].

徐金根 ;

胡庆华 ;

李志勇 .

中国专利 :CN204779673U ,2015-11-18

[4]

热压合装置 [P].

李骥 ;

马军 ;

龚浩杰 ;

李旭 ;

刘晔 .

中国专利 :CN223279460U ,2025-08-29

[5]

热压合装置 [P].

刘冠喻 ;

李彬 ;

林柏汉 .

中国专利 :CN217814370U ,2022-11-15

[6]

热压合装置 [P].

谢文冲 ;

王小龙 ;

韦亚东 ;

刘宗来 ;

杨迅 .

中国专利 :CN223309032U ,2025-09-05

[7]

热压合装置 [P].

詹淳崵 ;

张李峰 ;

赵长亮 .

中国专利 :CN220482615U ,2024-02-13

[8]

热压合装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212648299U ,2021-03-02

[9]

一种生产HDI板用的热压合装置 [P].

李清华 ;

邓岚 ;

胡志强 ;

张仁军 ;

牟玉贵 ;

杨海军 ;

孙洋强 .

中国专利 :CN216491349U ,2022-05-10

[10]

一种KT板热压合装置 [P].

李增洪 ;

李华栋 ;

李国梁 .

中国专利 :CN209454193U ,2019-10-01

← 1 2 3 4 5 →