一种生产HDI板用的热压合装置

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申请号
CN202220020356.1
申请日
2022-01-06
公开(公告)号
CN216491349U
公开(公告)日
2022-05-10
发明(设计)人
李清华 邓岚 胡志强 张仁军 牟玉贵 杨海军 孙洋强
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市经济开发区樟树林路一号
IPC主分类号
H05K346
IPC分类号
代理机构
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
邢伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种生产HDI板的成型装置 [P]. 
石林国 ;
白耀文 ;
胡斐 .
中国专利 :CN205305229U ,2016-06-08
[2]
一种防火毯生产用热压合装置 [P]. 
孔令响 ;
胡云雷 .
中国专利 :CN223494060U ,2025-10-31
[3]
一种复合式HDI电路板高效热压合装置 [P]. 
陶应辉 ;
卢小燕 .
中国专利 :CN221081644U ,2024-06-04
[4]
一种FPC生产的热压合装置 [P]. 
官章青 .
中国专利 :CN207075126U ,2018-03-06
[5]
手机支撑板用热压合装置 [P]. 
徐金根 ;
胡庆华 ;
李志勇 .
中国专利 :CN204727924U ,2015-10-28
[6]
一种生产HDI板的除胶装置 [P]. 
石林国 ;
白耀文 ;
胡斐 .
中国专利 :CN205362032U ,2016-07-06
[7]
一种KT板热压合装置 [P]. 
李增洪 ;
李华栋 ;
李国梁 .
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[8]
一种触摸屏生产用热压合装置 [P]. 
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张学超 ;
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[9]
一种锂电池生产用热压合装置 [P]. 
刘颂 .
中国专利 :CN207852803U ,2018-09-11
[10]
一种触摸屏生产用热压合装置 [P]. 
郑聪宪 .
中国专利 :CN211074428U ,2020-07-24