具有图案的基板的分割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910130284.9

申请日：

2013-09-16

公开(公告)号：

CN109940294A

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

岩坪佑磨中谷郁祥长友正平

申请人：

申请人地址：

日本大阪府摄津市香露园32番12号

IPC主分类号：

B23K2653

IPC分类号：

B23K26064 B23K2670 B23K2660 B23K2603

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K 26/53 申请公布日:20190628
2019-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/53 申请日:20130916
2019-06-28	公开	公开

共 50 条

[1]

具有图案的基板的分割方法 [P].

岩坪佑磨 ;

中谷郁祥 ;

长友正平 .

中国专利 :CN103846560A ,2014-06-11

[2]

具有图案的基板的加工方法 [P].

木山直哉 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103706951A ,2014-04-09

[3]

带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置 [P].

木山直哉 .

中国专利 :CN104117766A ,2014-10-29

[4]

激光加工装置、及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

木山直哉 .

中国专利 :CN104439696A ,2015-03-25

[5]

激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

岩坪佑磨 ;

五十川久司 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

木山直哉 .

中国专利 :CN103785957A ,2014-05-14

[6]

沉积含金属膜于具有图案化构造的基板上的方法 [P].

林思宏 ;

杨棋铭 ;

陈其贤 ;

林进祥 .

中国专利 :CN102146553A ,2011-08-10

[7]

沉积含金属膜于具有图案化构造的基板上的方法 [P].

林思宏 ;

杨棋铭 ;

陈其贤 ;

林进祥 .

中国专利 :CN102851647A ,2013-01-02

[8]

具有隐形图案的基材 [P].

杨敏男 .

中国专利 :CN201026773Y ,2008-02-27

[9]

在介电基板上形成导电图案的方法 [P].

麦克·古基摩斯 ;

法兰滋·寇恩里 .

中国专利 :CN1373817A ,2002-10-09

[10]

具有隐形图案的基材及其加工方法 [P].

杨敏男 .

中国专利 :CN101289046A ,2008-10-22

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