带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410069121.1

申请日：

2014-02-27

公开(公告)号：

CN104117766A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

木山直哉

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K26064 B23K2608 B23K260622

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20140227 授权公告日:20161130 终止日期:20180227
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101610183091 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2014100691211 申请日:20140227
2016-11-30	授权	授权
2014-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置及附图案基板的加工条件设定方法 [P].

五十川久司 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

木山直哉 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103785945A ,2014-05-14

[2]

激光加工装置、及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

木山直哉 .

中国专利 :CN104439696A ,2015-03-25

[3]

激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

岩坪佑磨 ;

五十川久司 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

木山直哉 .

中国专利 :CN103785957A ,2014-05-14

[4]

具有图案的基板的加工方法 [P].

木山直哉 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN103706951A ,2014-04-09

[5]

带图案纸的玻璃加工装置 [P].

陈岳强 ;

李伟民 .

中国专利 :CN204310958U ,2015-05-06

[6]

基板的加工装置、基板的加工方法及加工基板的制造方法 [P].

吉泽武德 ;

水上惠文 .

中国专利 :CN102470509B ,2012-05-23

[7]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

中谷郁祥 ;

岩坪佑磨 .

中国专利 :CN102649199B ,2012-08-29

[8]

基板加工方法及基板加工装置 [P].

苏宇航 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN112296542A ,2021-02-02

[9]

基板加工方法及基板加工装置 [P].

苏宇航 ;

前田宪一 ;

井上修一 .

中国专利 :CN112297251A ,2021-02-02

[10]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

韩政勋 ;

黃喆周 ;

徐承勋 ;

李相敦 .

中国专利 :CN104380435B ,2015-02-25

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