基板加工装置及基板加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110395139.7

申请日：

2011-11-28

公开(公告)号：

CN102649199B

公开(公告)日：

2012-08-29

发明(设计)人：

中谷郁祥岩坪佑磨

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2608 B23K26064 B23K26402

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

孟锐

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-29	公开	公开
2015-05-06	授权	授权
2012-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101337335172 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2011103951397 申请日:20111128
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20111128 授权公告日:20150506 终止日期:20171128

共 50 条

[1]

基板加工方法及基板加工装置 [P].

苏宇航 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN112296542A ,2021-02-02

[2]

基板加工方法及基板加工装置 [P].

苏宇航 ;

前田宪一 ;

井上修一 .

中国专利 :CN112297251A ,2021-02-02

[3]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

韩政勋 ;

黃喆周 ;

徐承勋 ;

李相敦 .

中国专利 :CN104380435B ,2015-02-25

[4]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

金镇洛 .

中国专利 :CN110776250A ,2020-02-11

[5]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

韩政勋 ;

黃喆周 ;

徐承勋 ;

李相敦 .

中国专利 :CN108277478B ,2018-07-13

[6]

基板加工装置及基板加工方法 [P].

堀田慎 .

中国专利 :CN1739903A ,2006-03-01

[7]

基板加工装置及方法 [P].

深沢孝之 .

中国专利 :CN112713105A ,2021-04-27

[8]

基板加工装置和基板加工方法 [P].

崔泰钟 ;

李龙熙 ;

李钟斗 .

韩国专利 :CN119879516A ,2025-04-25

[9]

基板加工装置和基板加工方法 [P].

权慧斌 ;

尹堵铉 ;

朴美昭 ;

任镕浚 .

韩国专利 :CN120237056A ,2025-07-01

[10]

基板加工装置和基板加工方法 [P].

韩政勋 ;

金荣勋 ;

黃喆周 .

中国专利 :CN104584193B ,2015-04-29

← 1 2 3 4 5 →