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基板加工方法及基板加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010687621.7
申请日
:
2020-07-16
公开(公告)号
:
CN112296542A
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
苏宇航
前田宪一
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪
IPC主分类号
:
B23K2653
IPC分类号
:
C03B3308
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
李丹
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-23
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/53 申请公布日:20210202
2022-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/53 申请日:20200716
2021-02-02
公开
公开
共 50 条
[1]
基板加工方法及基板加工装置
[P].
苏宇航
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏宇航
;
前田宪一
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前田宪一
;
井上修一
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井上修一
.
中国专利
:CN112297251A
,2021-02-02
[2]
基板加工装置及基板加工方法
[P].
中谷郁祥
论文数:
0
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中谷郁祥
;
岩坪佑磨
论文数:
0
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0
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0
岩坪佑磨
.
中国专利
:CN102649199B
,2012-08-29
[3]
基板加工装置及基板加工方法
[P].
韩政勋
论文数:
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0
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韩政勋
;
黃喆周
论文数:
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黃喆周
;
徐承勋
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徐承勋
;
李相敦
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0
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李相敦
.
中国专利
:CN104380435B
,2015-02-25
[4]
基板加工装置及基板加工方法
[P].
金镇洛
论文数:
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金镇洛
.
中国专利
:CN110776250A
,2020-02-11
[5]
基板加工装置及基板加工方法
[P].
韩政勋
论文数:
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韩政勋
;
黃喆周
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黃喆周
;
徐承勋
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徐承勋
;
李相敦
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李相敦
.
中国专利
:CN108277478B
,2018-07-13
[6]
基板加工装置及基板加工方法
[P].
堀田慎
论文数:
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堀田慎
.
中国专利
:CN1739903A
,2006-03-01
[7]
基板输送装置及基板加工装置
[P].
中田胜喜
论文数:
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中田胜喜
;
谷垣内平道
论文数:
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谷垣内平道
.
中国专利
:CN110027909A
,2019-07-19
[8]
基板加工方法、加工轮单元和基板加工装置
[P].
韩政烈
论文数:
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机构:
韩商未来股份有限公司
韩商未来股份有限公司
韩政烈
;
李起宪
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机构:
韩商未来股份有限公司
韩商未来股份有限公司
李起宪
;
朴池勳
论文数:
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机构:
韩商未来股份有限公司
韩商未来股份有限公司
朴池勳
.
韩国专利
:CN117415480A
,2024-01-19
[9]
基板加工装置和基板加工方法
[P].
崔泰钟
论文数:
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
崔泰钟
;
李龙熙
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李龙熙
;
李钟斗
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李钟斗
.
韩国专利
:CN119879516A
,2025-04-25
[10]
基板加工装置和基板加工方法
[P].
权慧斌
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
权慧斌
;
尹堵铉
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
尹堵铉
;
朴美昭
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴美昭
;
任镕浚
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
任镕浚
.
韩国专利
:CN120237056A
,2025-07-01
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