激光加工装置及附图案基板的加工条件设定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310404347.8

申请日：

2013-09-03

公开(公告)号：

CN103785945A

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

五十川久司长友正平中谷郁祥木山直哉岩坪佑磨

申请人：

申请人地址：

日本大阪府摄津市香露园32番12号

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670 B23K2603

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-14	公开	公开
2017-01-11	授权	授权
2015-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101612149272 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2013104043478 申请日:20130903

共 50 条

[1]

激光加工装置及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

岩坪佑磨 ;

五十川久司 ;

长友正平 ;

中谷郁祥 ;

木山直哉 .

中国专利 :CN103785957A ,2014-05-14

[2]

激光加工装置、及具有图案的基板的加工条件设定方法 [P].

木山直哉 .

中国专利 :CN104439696A ,2015-03-25

[3]

激光加工装置、激光加工条件设定装置、方法、及程序 [P].

井高护 ;

山川英树 .

中国专利 :CN101112735A ,2008-01-30

[4]

激光加工装置及加工条件的决定方法 [P].

田中研太 ;

石原裕 .

中国专利 :CN102009269B ,2011-04-13

[5]

带图案基板的加工方法及带图案基板的加工装置 [P].

木山直哉 .

中国专利 :CN104117766A ,2014-10-29

[6]

激光加工装置的设定装置和激光加工装置 [P].

太田崇浩 ;

若子康一 ;

川岛良英 ;

中司朋之 .

中国专利 :CN205074679U ,2016-03-09

[7]

加工条件设定装置、加工条件设定方法及放电加工装置 [P].

中川孝幸 ;

齐藤大挥 .

日本专利 :CN116438028B ,2024-02-20

[8]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田宪一 ;

国生智史 .

中国专利 :CN107662054A ,2018-02-06

[9]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

国生智史 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN107662053A ,2018-02-06

[10]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

国生智史 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN107662055A ,2018-02-06

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