激光加工装置及加工条件的决定方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010276110.2

申请日：

2010-09-07

公开(公告)号：

CN102009269B

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

田中研太石原裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2604

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	授权	授权
2011-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101074687765 IPC(主分类):B23K 26/04 专利申请号:2010102761102 申请日:20100907
2011-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

石原裕 .

中国专利 :CN103252576A ,2013-08-21

[2]

激光加工装置、激光加工方法及控制装置 [P].

山口友之 .

日本专利 :CN118123226A ,2024-06-04

[3]

激光加工装置 [P].

石原裕 .

中国专利 :CN105935841B ,2016-09-14

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[5]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

石原裕 ;

山口友之 .

中国专利 :CN104942430B ,2015-09-30

[6]

激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法 [P].

奥平恭之 .

中国专利 :CN113385806A ,2021-09-14

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

田中哲平 ;

相泽贤 ;

相场健 .

中国专利 :CN114289913A ,2022-04-08

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

冈本裕司 ;

市川英志 .

中国专利 :CN102554467B ,2012-07-11

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