激光加工装置、激光加工方法及控制装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311609522.7
申请日
2023-11-29
公开(公告)号
CN118123226A
公开(公告)日
2024-06-04
发明(设计)人
山口友之
申请人
住友重机械工业株式会社
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
B23K26/00
IPC分类号
G05B19/414
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
郝传鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
石原裕 .
中国专利 :CN103252576A ,2013-08-21
[2]
激光加工装置以及激光加工方法 [P]. 
石原裕 ;
山口友之 .
中国专利 :CN104942430B ,2015-09-30
[3]
激光控制装置及激光加工方法 [P]. 
河村让一 ;
田中研太 ;
万雅史 ;
冈田康弘 .
中国专利 :CN110091080A ,2019-08-06
[4]
激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法 [P]. 
奥平恭之 .
中国专利 :CN113385806A ,2021-09-14
[5]
激光加工装置 [P]. 
石原裕 .
中国专利 :CN105935841B ,2016-09-14
[6]
激光加工装置及激光加工控制装置 [P]. 
宫本直树 ;
熊本健二 ;
西田聪 ;
腰前利树 ;
木野裕司 ;
黑川裕章 .
中国专利 :CN103153522B ,2013-06-12
[7]
激光加工装置及激光加工控制装置 [P]. 
成濑正史 ;
矛馆俊之 ;
川野繁朗 ;
高桥悌史 .
中国专利 :CN101468424B ,2009-07-01
[8]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 ;
能丸圭司 ;
外山宏慈 .
日本专利 :CN119328291A ,2025-01-21
[9]
激光加工控制装置及激光加工装置 [P]. 
池见笃 .
中国专利 :CN101585111B ,2009-11-25
[10]
激光加工方法及激光加工装置 [P]. 
福田直晃 ;
国盐和良 ;
中山茂昭 .
中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13