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激光加工装置、激光加工方法及控制装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311609522.7
申请日
:
2023-11-29
公开(公告)号
:
CN118123226A
公开(公告)日
:
2024-06-04
发明(设计)人
:
山口友之
申请人
:
住友重机械工业株式会社
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
B23K26/00
IPC分类号
:
G05B19/414
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
郝传鑫
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-04
公开
公开
2024-06-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20231129
2025-09-05
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B23K 26/00申请公布日:20240604
共 50 条
[1]
激光加工装置及激光加工方法
[P].
石原裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石原裕
.
中国专利
:CN103252576A
,2013-08-21
[2]
激光加工装置以及激光加工方法
[P].
石原裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
石原裕
;
山口友之
论文数:
0
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0
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0
山口友之
.
中国专利
:CN104942430B
,2015-09-30
[3]
激光控制装置及激光加工方法
[P].
河村让一
论文数:
0
引用数:
0
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0
河村让一
;
田中研太
论文数:
0
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0
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0
田中研太
;
万雅史
论文数:
0
引用数:
0
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0
万雅史
;
冈田康弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
冈田康弘
.
中国专利
:CN110091080A
,2019-08-06
[4]
激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法
[P].
奥平恭之
论文数:
0
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0
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0
奥平恭之
.
中国专利
:CN113385806A
,2021-09-14
[5]
激光加工装置
[P].
石原裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
石原裕
.
中国专利
:CN105935841B
,2016-09-14
[6]
激光加工装置及激光加工控制装置
[P].
宫本直树
论文数:
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引用数:
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宫本直树
;
熊本健二
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熊本健二
;
西田聪
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西田聪
;
腰前利树
论文数:
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腰前利树
;
木野裕司
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木野裕司
;
黑川裕章
论文数:
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引用数:
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黑川裕章
.
中国专利
:CN103153522B
,2013-06-12
[7]
激光加工装置及激光加工控制装置
[P].
成濑正史
论文数:
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0
成濑正史
;
矛馆俊之
论文数:
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0
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0
矛馆俊之
;
川野繁朗
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川野繁朗
;
高桥悌史
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高桥悌史
.
中国专利
:CN101468424B
,2009-07-01
[8]
激光加工装置
[P].
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
波多野雄二
;
能丸圭司
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
能丸圭司
;
外山宏慈
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
外山宏慈
.
日本专利
:CN119328291A
,2025-01-21
[9]
激光加工控制装置及激光加工装置
[P].
池见笃
论文数:
0
引用数:
0
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0
池见笃
.
中国专利
:CN101585111B
,2009-11-25
[10]
激光加工方法及激光加工装置
[P].
福田直晃
论文数:
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福田直晃
;
国盐和良
论文数:
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国盐和良
;
中山茂昭
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山茂昭
.
中国专利
:CN101432094B
,2009-05-13
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