激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410905467.4

申请日：

2024-07-08

公开(公告)号：

CN119328291A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

波多野雄二能丸圭司外山宏慈

申请人：

株式会社迪思科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/064 B23K26/08 B23K26/70

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

乔婉;杨俊波

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法及控制装置 [P].

山口友之 .

日本专利 :CN118123226A ,2024-06-04

[2]

激光加工装置 [P].

森数洋司 .

日本专利 :CN112139684B ,2024-10-22

[3]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[4]

激光加工装置 [P].

柳琮铉 .

中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03

[5]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 .

中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16

[6]

激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN112139684A ,2020-12-29

[7]

激光加工装置 [P].

吉田侑太 .

日本专利 :CN113118643B ,2025-10-17

[8]

激光加工装置 [P].

盐野幸司 ;

上山春树 .

中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06

[9]

激光加工装置 [P].

吉田侑太 .

中国专利 :CN113118643A ,2021-07-16

[10]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05

← 1 2 3 4 5 →