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激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011485149.5
申请日
:
2020-12-16
公开(公告)号
:
CN113118643A
公开(公告)日
:
2021-07-16
发明(设计)人
:
吉田侑太
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2602
B23K26046
B23K26064
B23K2608
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
乔婉;于靖帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-16
公开
公开
2022-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20201216
共 50 条
[1]
激光加工装置
[P].
吉田侑太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
吉田侑太
.
日本专利
:CN113118643B
,2025-10-17
[2]
激光加工装置
[P].
大久保广成
论文数:
0
引用数:
0
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0
大久保广成
;
吉田侑太
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0
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0
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0
吉田侑太
;
吴国伟
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0
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0
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0
吴国伟
;
小原启太
论文数:
0
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0
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0
小原启太
;
本田真也
论文数:
0
引用数:
0
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0
本田真也
.
中国专利
:CN114425660A
,2022-05-03
[3]
激光加工装置
[P].
柳琮铉
论文数:
0
引用数:
0
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0
柳琮铉
.
中国专利
:CN115673564A
,2023-02-03
[4]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
论文数:
0
引用数:
0
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0
盐野幸司
.
中国专利
:CN115476032A
,2022-12-16
[5]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
论文数:
0
引用数:
0
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0
盐野幸司
;
上山春树
论文数:
0
引用数:
0
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0
上山春树
.
中国专利
:CN115430927A
,2022-12-06
[6]
激光加工装置
[P].
林尚久
论文数:
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0
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0
林尚久
;
清水政二
论文数:
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清水政二
.
中国专利
:CN103028841B
,2013-04-10
[7]
激光加工装置
[P].
波多野雄二
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
波多野雄二
;
能丸圭司
论文数:
0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
能丸圭司
;
外山宏慈
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
外山宏慈
.
日本专利
:CN119328291A
,2025-01-21
[8]
激光加工装置
[P].
瓜生宏树
论文数:
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0
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瓜生宏树
;
三浦诚治
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三浦诚治
;
朝日阳彦
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朝日阳彦
;
藤泽尚俊
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藤泽尚俊
;
小林良树
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小林良树
;
赤松秀典
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赤松秀典
.
中国专利
:CN112439991A
,2021-03-05
[9]
激光加工装置
[P].
福田直晃
论文数:
0
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0
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福田直晃
;
国盐和良
论文数:
0
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0
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国盐和良
;
中山茂昭
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山茂昭
.
中国专利
:CN101522357A
,2009-09-02
[10]
激光加工装置
[P].
瓜生宏树
论文数:
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引用数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
瓜生宏树
;
三浦诚治
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
三浦诚治
;
朝日阳彦
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
朝日阳彦
;
藤泽尚俊
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
藤泽尚俊
;
小林良树
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
小林良树
;
赤松秀典
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
赤松秀典
.
日本专利
:CN112439991B
,2025-02-07
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