激光加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011485149.5
申请日
2020-12-16
公开(公告)号
CN113118643A
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
吉田侑太
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2602 B23K26046 B23K26064 B23K2608
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
乔婉;于靖帅
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
吉田侑太 .
日本专利 :CN113118643B ,2025-10-17
[2]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[3]
激光加工装置 [P]. 
柳琮铉 .
中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03
[4]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[5]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 ;
上山春树 .
中国专利 :CN115430927A ,2022-12-06
[6]
激光加工装置 [P]. 
林尚久 ;
清水政二 .
中国专利 :CN103028841B ,2013-04-10
[7]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 ;
能丸圭司 ;
外山宏慈 .
日本专利 :CN119328291A ,2025-01-21
[8]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05
[9]
激光加工装置 [P]. 
福田直晃 ;
国盐和良 ;
中山茂昭 .
中国专利 :CN101522357A ,2009-09-02
[10]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07