激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610109105.X

申请日：

2016-02-26

公开(公告)号：

CN105935841B

公开(公告)日：

2016-09-14

发明(设计)人：

石原裕

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26064 B23K260622

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

温旭;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	授权	授权
2016-09-14	公开	公开
2016-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101683110954 IPC(主分类):B23K 26/382 专利申请号:201610109105X 申请日:20160226

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法及控制装置 [P].

山口友之 .

日本专利 :CN118123226A ,2024-06-04

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

石原裕 ;

山口友之 .

中国专利 :CN104942430B ,2015-09-30

[3]

激光加工装置 [P].

奥平恭之 .

中国专利 :CN108698165B ,2018-10-23

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

石原裕 .

中国专利 :CN103252576A ,2013-08-21

[5]

激光加工装置及加工条件的决定方法 [P].

田中研太 ;

石原裕 .

中国专利 :CN102009269B ,2011-04-13

[6]

激光加工装置 [P].

李泓 .

中国专利 :CN213531208U ,2021-06-25

[7]

激光加工装置 [P].

相场健 ;

相泽贤 .

中国专利 :CN107186336A ,2017-09-22

[8]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[10]

激光加工装置及其加工方法 [P].

矶圭二 .

中国专利 :CN1332054A ,2002-01-23

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