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一种真空磁控溅射薄膜镀制设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922112052.9
申请日
:
2019-12-01
公开(公告)号
:
CN210945770U
公开(公告)日
:
2020-07-07
发明(设计)人
:
宋泳东
申请人
:
申请人地址
:
266000 山东省青岛市即墨区环秀街道办事处国家泊子村
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1450
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种真空磁控溅射薄膜镀制设备
[P].
曾庆熙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东华擎导电新材料科技有限公司
山东华擎导电新材料科技有限公司
曾庆熙
;
李强
论文数:
0
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0
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0
机构:
山东华擎导电新材料科技有限公司
山东华擎导电新材料科技有限公司
李强
;
郑立冬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东华擎导电新材料科技有限公司
山东华擎导电新材料科技有限公司
郑立冬
.
中国专利
:CN223280919U
,2025-08-29
[2]
一种真空磁控溅射薄膜镀制设备
[P].
王军
论文数:
0
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0
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0
王军
.
中国专利
:CN213013074U
,2021-04-20
[3]
真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备
[P].
汪友林
论文数:
0
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0
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0
汪友林
.
中国专利
:CN201722425U
,2011-01-26
[4]
一种真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备
[P].
向海洋
论文数:
0
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机构:
四川海格锐特科技有限公司
四川海格锐特科技有限公司
向海洋
;
李庆国
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机构:
四川海格锐特科技有限公司
四川海格锐特科技有限公司
李庆国
.
中国专利
:CN221822313U
,2024-10-11
[5]
一种磁控溅射贵金属薄膜镀制设备
[P].
王晓华
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王晓华
;
严建军
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严建军
;
王德刚
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王德刚
.
中国专利
:CN215251136U
,2021-12-21
[6]
真空磁控溅射镀辊设备
[P].
王勇
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机构:
合肥东昇智能装备股份有限公司
合肥东昇智能装备股份有限公司
王勇
;
吴涛
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机构:
合肥东昇智能装备股份有限公司
合肥东昇智能装备股份有限公司
吴涛
.
中国专利
:CN117660910B
,2024-05-10
[7]
真空磁控溅射镀辊设备
[P].
王勇
论文数:
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机构:
合肥东昇智能装备股份有限公司
合肥东昇智能装备股份有限公司
王勇
;
吴涛
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机构:
合肥东昇智能装备股份有限公司
合肥东昇智能装备股份有限公司
吴涛
.
中国专利
:CN117660910A
,2024-03-08
[8]
一种真空磁控溅射彩镀设备
[P].
渠洪波
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渠洪波
.
中国专利
:CN101988187A
,2011-03-23
[9]
一种真空磁控溅射镀膜设备
[P].
杜彦
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杜彦
;
杨占雨
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杨占雨
;
李空军
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李空军
;
张学善
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0
张学善
.
中国专利
:CN210012893U
,2020-02-04
[10]
一种真空磁控溅射镀膜设备
[P].
孟凡杰
论文数:
0
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0
孟凡杰
.
中国专利
:CN210945769U
,2020-07-07
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