MEMS水听器芯片的扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721453112.8

申请日：

2017-11-03

公开(公告)号：

CN207760033U

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

孙跃林挺宇徐庆泉林海斌赵晓宏

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市蠡园经济开发区创意产业园9幢1楼（滴翠路100号）

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100 B81C300 G01H1108

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227

代理人：

顾吉云;陈松

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

MEMS水听器芯片的扇出型封装结构及方法 [P].

孙跃 ;

林挺宇 ;

徐庆泉 ;

林海斌 ;

赵晓宏 .

中国专利 :CN107758604A ,2018-03-06

[2]

MEMS水听器芯片的扇出型封装结构及方法 [P].

孙跃 ;

林挺宇 ;

徐庆泉 ;

林海斌 ;

赵晓宏 .

中国专利 :CN107758604B ,2024-07-19

[3]

芯片的扇出型封装结构 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN209374442U ,2019-09-10

[4]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[5]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[6]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880614U ,2019-12-31

[7]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209843707U ,2019-12-24

[8]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880615U ,2019-12-31

[9]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213071121U ,2021-04-27

[10]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN212392241U ,2021-01-22

← 1 2 3 4 5 →