半导体元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810188894.X

申请日：

2018-03-08

公开(公告)号：

CN110246803A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

林猷颖叶怡良蔡松蒝游峻伟王俞仁吴振林泰言

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088 H01L21336 H01L2978

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	公开	公开
2021-11-05	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/8234 登记生效日:20211022 变更事项:申请人变更前权利人:联华电子股份有限公司变更后权利人:蓝枪半导体有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:爱尔兰都柏林
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20180308

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法 [P].

李珮瑈 ;

何坤展 ;

陈炫旭 ;

陈俊隆 .

中国专利 :CN112201746A ,2021-01-08

[2]

半导体元件及其制作方法 [P].

郭致玮 .

中国专利 :CN114512597A ,2022-05-17

[3]

半导体元件及其制作方法 [P].

李皞明 ;

林胜豪 ;

江怀慈 .

中国专利 :CN106486372B ,2017-03-08

[4]

半导体元件及其制作方法 [P].

王智亿 ;

胡雅婷 ;

陈纬哲 ;

陈长义 ;

曾坤赐 ;

王尧展 .

中国专利 :CN119132957A ,2024-12-13

[5]

半导体元件及其制作方法 [P].

陈长义 ;

李国兴 ;

林俊贤 ;

曾坤赐 ;

薛胜元 ;

王尧展 .

中国专利 :CN119521754A ,2025-02-25

[6]

半导体元件及其制作方法 [P].

刘健恒 ;

黄家纬 ;

于心仁 ;

郑永丰 ;

陈明瑞 .

中国专利 :CN114512441A ,2022-05-17

[7]

半导体元件及其制作方法 [P].

苏郁珊 ;

吴家伟 ;

钟定邦 .

中国专利 :CN110676221B ,2020-01-10

[8]

半导体元件及其制作方法 [P].

许闵翔 ;

柯元富 ;

张志圣 .

中国专利 :CN110060955B ,2019-07-26

[9]

半导体元件及其制作方法 [P].

刘家玮 ;

方嘉锋 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN113903763A ,2022-01-07

[10]

半导体元件及其制作方法 [P].

谢柏光 ;

蔡世鸿 .

中国专利 :CN117673101A ,2024-03-08

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