一种超薄薄膜真空双面溅射装置

被引:0
申请号
CN202220366530.8
申请日
2022-02-23
公开(公告)号
CN216786245U
公开(公告)日
2022-06-21
发明(设计)人
王振东
申请人
申请人地址
110000 辽宁省沈阳市大东区小什字街6-3号1-6-1
IPC主分类号
C23C1434
IPC分类号
C23C1456 C23C1454
代理机构
沈阳天之冠专利代理事务所(普通合伙) 21258
代理人
赵千慧
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种超薄薄膜真空双面溅射装置 [P]. 
王振东 .
中国专利 :CN114481057A ,2022-05-13
[2]
超薄薄膜双面镀铜膜的卷绕式磁控溅射镀膜装置及方法 [P]. 
朱建明 ;
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[3]
基于磁控溅射与蒸发的超薄薄膜双面镀膜方法及设备 [P]. 
朱建明 .
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[4]
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[5]
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[6]
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朱晓东 ;
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王朝华 ;
冯锐 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种金属或超薄薄膜卷绕镀膜装置 [P]. 
华建军 ;
卢相学 .
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