凸点下金属化层(UBM)结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110243071.0

申请日：

2011-08-22

公开(公告)号：

CN102456653B

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

蔡宗甫郭彦良张志鸿

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23522 H01L2300 H01L2160

代理机构：

北京德恒律师事务所 11306

代理人：

陆鑫;高雪琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274713051 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2011102430710 申请日:20110822
2012-05-16	公开	公开
2014-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种凸点下金属化层构件及制备方法 [P].

王凤江 ;

李东洋 ;

黄瑛 .

中国专利 :CN106356352A ,2017-01-25

[2]

具有底部凸块金属化(UBM)结构的半导体器件及其形成方法 [P].

吴逸文 ;

郭宏瑞 ;

黄见翎 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102456657B ,2012-05-16

[3]

包括凸点下金属化层的微机电系统器件 [P].

L.S.约翰森 ;

J.T.拉夫恩基尔德 .

中国专利 :CN103384639A ,2013-11-06

[4]

一种电路凸点下金属化层结构及电路板 [P].

代雪梅 ;

张雪林 ;

李刘中 ;

袁山富 .

中国专利 :CN215268895U ,2021-12-21

[5]

用于半导体器件的金属化层及其形成方法 [P].

B·戈勒 ;

K·马托伊 .

中国专利 :CN107808825A ,2018-03-16

[6]

使用凸点下金属层用蚀刻组合物形成凸点结构的方法 [P].

姜东旻 ;

姜宝滥 ;

金永南 ;

林永* .

中国专利 :CN101440491B ,2009-05-27

[7]

凸点及其形成方法 [P].

王津洲 .

中国专利 :CN102487023A ,2012-06-06

[8]

金属凸块结构及其形成方法 [P].

谢志峰 ;

张挺 ;

黄涛 .

中国专利 :CN106298719A ,2017-01-04

[9]

焊料金属化堆叠以及其形成方法 [P].

K·卡洛维斯基 ;

M·埃曼 ;

M·哈里森 ;

E·纳佩特施尼格 ;

A·富加特斯乔 .

中国专利 :CN106206518A ,2016-12-07

[10]

微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用 [P].

祝清省 ;

刘海燕 ;

郭敬东 ;

尚建库 .

中国专利 :CN102420203A ,2012-04-18

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