带隙基准电路和集成电路

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420360514.3
申请日
2014-07-01
公开(公告)号
CN203909654U
公开(公告)日
2014-10-29
发明(设计)人
周健 胡铁刚
申请人
申请人地址
310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
IPC主分类号
G05F156
IPC分类号
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
蔡纯;刘锋
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
带隙基准电路、集成电路和带隙基准电压生成方法 [P]. 
周健 ;
胡铁刚 .
中国专利 :CN104035469A ,2014-09-10
[2]
带隙基准电路以及集成电路 [P]. 
陈建兴 .
中国专利 :CN114080580A ,2022-02-22
[3]
带隙基准电路以及集成电路 [P]. 
陈建兴 .
中国专利 :CN213399341U ,2021-06-08
[4]
带隙基准电路、集成电路和电子设备 [P]. 
杜宇恒 .
中国专利 :CN114740941A ,2022-07-12
[5]
带隙基准电路 [P]. 
赵东艳 ;
胡毅 ;
刘兴 ;
唐晓柯 ;
李振国 ;
冯文楠 ;
汪宇怀 .
中国专利 :CN112596576A ,2021-04-02
[6]
带隙基准电路 [P]. 
赵东艳 ;
胡毅 ;
刘兴 ;
唐晓柯 ;
李振国 ;
冯文楠 ;
汪宇怀 .
中国专利 :CN112596576B ,2024-02-02
[7]
带隙基准电压产生电路、集成电路及电子设备 [P]. 
韩书光 ;
范明浩 .
中国专利 :CN113778162B ,2021-12-10
[8]
带隙基准电路及模拟集成电路 [P]. 
刘黎 ;
韩睿 .
中国专利 :CN114326891B ,2025-06-24
[9]
带隙基准电路及模拟集成电路 [P]. 
刘黎 ;
韩睿 .
中国专利 :CN114326891A ,2022-04-12
[10]
带隙基准电路、SDM电路和集成电路芯片 [P]. 
刘鑫 ;
张剑云 ;
梅丁蕾 ;
徐玉坤 ;
余瑞容 .
中国专利 :CN118897604A ,2024-11-05