带隙基准电路、SDM电路和集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410932393.3

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN118897604A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

刘鑫张剑云梅丁蕾徐玉坤余瑞容

申请人：

成都极海科技有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区天府五街200号菁蓉汇5号楼B区8层803、804室

IPC主分类号：

G05F1/567

IPC分类号：

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

周济妹

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	公开	公开
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G05F 1/567申请日:20240711

共 50 条

[1]

带隙基准电路和集成电路 [P].

周健 ;

胡铁刚 .

中国专利 :CN203909654U ,2014-10-29

[2]

带隙基准电路以及集成电路 [P].

陈建兴 .

中国专利 :CN114080580A ,2022-02-22

[3]

带隙基准电路以及集成电路 [P].

陈建兴 .

中国专利 :CN213399341U ,2021-06-08

[4]

带隙基准电路、集成电路和带隙基准电压生成方法 [P].

周健 ;

胡铁刚 .

中国专利 :CN104035469A ,2014-09-10

[5]

带隙基准电路、集成电路和电子设备 [P].

杜宇恒 .

中国专利 :CN114740941A ,2022-07-12

[6]

带隙基准电路及模拟集成电路 [P].

刘黎 ;

韩睿 .

中国专利 :CN114326891B ,2025-06-24

[7]

带隙基准电路及模拟集成电路 [P].

刘黎 ;

韩睿 .

中国专利 :CN114326891A ,2022-04-12

[8]

一种带隙基准电路、温度补偿方法及集成电路 [P].

彭嘉豪 ;

刘涛 ;

王旭 ;

吴雪美 ;

汪寿林 ;

姜凤鸣 ;

杨晗 .

中国专利 :CN120215618A ,2025-06-27

[9]

带隙基准电压产生电路和集成电路 [P].

张志辉 .

中国专利 :CN116382402B ,2024-01-12

[10]

带隙基准电路 [P].

陈思良 ;

刘璐 ;

杜宇彬 ;

胡云 ;

朱璨 ;

付东兵 ;

王健安 ;

陈光炳 .

中国专利 :CN115756053B ,2025-11-25

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