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一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910354224.5
申请日
:
2019-04-29
公开(公告)号
:
CN110039382A
公开(公告)日
:
2019-07-23
发明(设计)人
:
沈浩
顾鑫怡
钱晓明
申请人
:
申请人地址
:
314412 浙江省嘉兴市海宁市盐官镇建设路1号
IPC主分类号
:
B24B100
IPC分类号
:
C30B3310
C30B2930
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-23
公开
公开
2019-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20190429
共 50 条
[1]
一种铌酸锂/钽酸锂晶圆的减薄方法
[P].
万青
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
万青
;
朱一新
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甬江实验室
甬江实验室
朱一新
;
喻志奎
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
喻志奎
;
乐先浩
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
乐先浩
.
中国专利
:CN119566984A
,2025-03-07
[2]
一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆再生方法
[P].
孔辉
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机构:
天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
孔辉
;
徐秋峰
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天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
徐秋峰
;
张瑞超
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天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
张瑞超
;
刘栋
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天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
刘栋
;
朱昱阳
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天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
朱昱阳
;
王紫铭
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机构:
天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
王紫铭
;
胡建
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机构:
天通凯巨科技有限公司
天通凯巨科技有限公司
胡建
.
中国专利
:CN118571744A
,2024-08-30
[3]
一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法
[P].
徐秋峰
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
徐秋峰
;
孔辉
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天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
孔辉
;
沈浩
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
沈浩
;
汪万盾
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
汪万盾
;
钱陈强
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
钱陈强
.
中国专利
:CN118650756A
,2024-09-17
[4]
钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备
[P].
庄林海
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
庄林海
;
归欢焕
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
归欢焕
;
沈君尧
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
沈君尧
;
陆斌杰
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
陆斌杰
;
徐剑锋
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
徐剑锋
;
林华夏
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
林华夏
;
高娇
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
高娇
.
中国专利
:CN120080202A
,2025-06-03
[5]
钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备
[P].
庄林海
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
庄林海
;
归欢焕
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
归欢焕
;
沈君尧
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
沈君尧
;
陆斌杰
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
陆斌杰
;
徐剑峰
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
徐剑峰
;
林华夏
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天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
林华夏
;
高娇
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机构:
天通瑞宏科技有限公司
天通瑞宏科技有限公司
高娇
.
中国专利
:CN120080202B
,2025-08-22
[6]
一种大尺寸晶圆片减薄工艺
[P].
刘姣龙
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刘姣龙
;
刘建伟
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刘建伟
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刘园
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武卫
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武卫
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由佰玲
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由佰玲
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裴坤羽
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裴坤羽
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孙晨光
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孙晨光
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王彦君
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王彦君
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祝斌
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祝斌
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常雪岩
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常雪岩
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杨春雪
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杨春雪
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谢艳
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谢艳
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袁祥龙
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袁祥龙
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张宏杰
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张宏杰
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刘秒
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刘秒
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吕莹
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吕莹
;
徐荣清
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徐荣清
.
中国专利
:CN112757055B
,2021-05-07
[7]
一种大尺寸晶圆片减薄系统
[P].
刘姣龙
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刘姣龙
;
刘建伟
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刘建伟
;
刘园
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刘园
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武卫
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武卫
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由佰玲
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由佰玲
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裴坤羽
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裴坤羽
;
孙晨光
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孙晨光
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王彦君
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王彦君
;
祝斌
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祝斌
;
常雪岩
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常雪岩
;
杨春雪
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杨春雪
;
谢艳
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谢艳
;
袁祥龙
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袁祥龙
;
张宏杰
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张宏杰
;
刘秒
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刘秒
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吕莹
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吕莹
;
徐荣清
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徐荣清
.
中国专利
:CN214418328U
,2021-10-19
[8]
一种超薄晶圆减薄方法
[P].
秦飞
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秦飞
;
孙敬龙
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孙敬龙
;
安彤
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安彤
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王仲康
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王仲康
;
唐亮
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唐亮
.
中国专利
:CN104078345B
,2014-10-01
[9]
一种大尺寸超薄钽酸锂晶片键合方法
[P].
徐秋峰
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机构:
天通控股股份有限公司
天通控股股份有限公司
徐秋峰
;
孔辉
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天通控股股份有限公司
孔辉
;
汪万盾
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天通控股股份有限公司
汪万盾
;
钱煜
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天通控股股份有限公司
钱煜
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张忠伟
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天通控股股份有限公司
张忠伟
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沈浩
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天通控股股份有限公司
沈浩
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钱陈强
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天通控股股份有限公司
钱陈强
.
中国专利
:CN117096065B
,2024-01-30
[10]
一种晶圆片减薄装置
[P].
刘全益
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刘全益
.
中国专利
:CN218427642U
,2023-02-03
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