一种大尺寸晶圆片减薄工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110015809.1

申请日：

2021-01-07

公开(公告)号：

CN112757055B

公开(公告)日：

2021-05-07

发明(设计)人：

刘姣龙刘建伟刘园武卫由佰玲裴坤羽孙晨光王彦君祝斌常雪岩杨春雪谢艳袁祥龙张宏杰刘秒吕莹徐荣清

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B1922 B24B4106 B24B4712 B24B4720 B24B4722 H01L21304 H01L2167

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20210107
2021-05-07	公开	公开
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大尺寸晶圆片减薄系统 [P].

刘姣龙 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

祝斌 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

袁祥龙 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN214418328U ,2021-10-19

[2]

一种大尺寸硅圆片减薄装置及其减薄工艺 [P].

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘蛟龙 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

常雪岩 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN110842762A ,2020-02-28

[3]

晶圆减薄工艺 [P].

王勇威 ;

周立庆 ;

夏楠君 ;

黄鑫亮 ;

亢喆 .

中国专利 :CN109742017B ,2019-05-10

[4]

一种晶圆减薄工艺 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN110625205B ,2024-06-11

[5]

晶圆减薄工艺方法 [P].

陈晋 ;

徐友峰 ;

马强 ;

倪加其 ;

李虎 .

中国专利 :CN111403273B ,2020-07-10

[6]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[7]

一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法 [P].

沈浩 ;

顾鑫怡 ;

钱晓明 .

中国专利 :CN110039382A ,2019-07-23

[8]

一种晶圆片减薄装置 [P].

刘全益 .

中国专利 :CN218427642U ,2023-02-03

[9]

一种晶圆片减薄装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222755164U ,2025-04-15

[10]

一种超薄晶圆减薄工艺 [P].

戴直义 .

中国专利 :CN115938927B ,2024-02-09

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