一种大尺寸硅圆片减薄装置及其减薄工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911135336.8

申请日：

2019-11-19

公开(公告)号：

CN110842762A

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

裴坤羽祝斌刘蛟龙武卫孙晨光刘建伟王聚安由佰玲刘园谢艳杨春雪刘秒常雪岩吕莹徐荣清

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

IPC主分类号：

B24B3708

IPC分类号：

B24B3728 B24B3734 H01L21304 H01L2167

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213

代理人：

栾志超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20191119
2020-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大尺寸硅圆片减薄装置 [P].

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘蛟龙 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

王聚安 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

常雪岩 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN211681557U ,2020-10-16

[2]

一种大尺寸晶圆片减薄工艺 [P].

刘姣龙 ;

刘建伟 ;

刘园 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

祝斌 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

袁祥龙 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN112757055B ,2021-05-07

[3]

晶圆减薄工艺 [P].

王勇威 ;

周立庆 ;

夏楠君 ;

黄鑫亮 ;

亢喆 .

中国专利 :CN109742017B ,2019-05-10

[4]

玻璃基板减薄工艺及其减薄设备 [P].

刘正爱 ;

洪志王 ;

华德政 .

中国专利 :CN120271241A ,2025-07-08

[5]

带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法 [P].

刘胜 ;

陈照辉 ;

汪学方 ;

王宇哲 .

中国专利 :CN103187350A ,2013-07-03

[6]

晶圆减薄工艺方法 [P].

陈晋 ;

徐友峰 ;

马强 ;

倪加其 ;

李虎 .

中国专利 :CN111403273B ,2020-07-10

[7]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[8]

基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具 [P].

葛军 .

中国专利 :CN204868514U ,2015-12-16

[9]

一种晶圆减薄工艺 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN110625205B ,2024-06-11

[10]

一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统 [P].

颜思源 ;

孙亚 .

中国专利 :CN120237000A ,2025-07-01

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