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一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311870336.9
申请日：
2023-12-30
公开(公告)号：
CN120237000A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
颜思源
孙亚
申请人：
鼎道智芯（上海）半导体有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区松涛路696号1幢601室
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
H01L21/268
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
高勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/304申请日:20231230 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |