晶圆减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510134221.2

申请日：

2015-03-25

公开(公告)号：

CN106158580A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

王娉婷

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-07	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692523190 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2015101342212 申请日:20150325
2016-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆减薄方法 [P].

邢家明 ;

洪齐元 .

中国专利 :CN102825541A ,2012-12-19

[2]

晶圆减薄方法 [P].

张雪梅 .

中国专利 :CN114038949A ,2022-02-11

[3]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[4]

晶圆减薄设备和减薄方法 [P].

张力飞 ;

路新春 ;

张丛 ;

姬明 .

中国专利 :CN121018330A ,2025-11-28

[5]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[6]

晶圆减薄工艺方法 [P].

陈晋 ;

徐友峰 ;

马强 ;

倪加其 ;

李虎 .

中国专利 :CN111403273B ,2020-07-10

[7]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638B ,2025-06-06

[8]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638A ,2022-03-01

[9]

晶圆背面减薄方法 [P].

雷通 .

中国专利 :CN105551943A ,2016-05-04

[10]

一种晶圆减薄方法以及晶圆减薄系统 [P].

颜思源 ;

孙亚 .

中国专利 :CN120237000A ,2025-07-01

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