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一种直拉单晶硅用加热器及单晶生长炉
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921802643.2
申请日
:
2019-10-24
公开(公告)号
:
CN211546715U
公开(公告)日
:
2020-09-22
发明(设计)人
:
关树军
罗才军
赵智强
张伟新
陈辉
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区经海四路158号
IPC主分类号
:
C30B1514
IPC分类号
:
C30B2906
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
郝志国
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-22
授权
授权
共 50 条
[1]
单晶硅生长用加热器及单晶硅生长装置
[P].
曾宏强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾宏强
;
关树军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关树军
;
路建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
路建华
.
中国专利
:CN217351614U
,2022-09-02
[2]
一种直拉单晶硅用加热器
[P].
惠宝锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
惠宝锋
;
马元良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马元良
;
高俊伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高俊伟
;
韩永龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩永龙
;
高玉顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高玉顺
;
宋生宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋生宏
.
中国专利
:CN216237368U
,2022-04-08
[3]
一种直拉单晶硅炉用组合式加热器
[P].
樊乾国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
樊乾国
;
侯光远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯光远
;
杨浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨浩
;
贾武林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾武林
.
中国专利
:CN212223146U
,2020-12-25
[4]
单晶硅生长炉加热装置
[P].
韩喆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩喆
;
林友相
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林友相
;
李国迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李国迪
;
蒋明霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋明霞
.
中国专利
:CN201842896U
,2011-05-25
[5]
直拉单晶炉用加热器
[P].
李侨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李侨
;
周锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周锐
.
中国专利
:CN202945366U
,2013-05-22
[6]
直拉单晶炉加热器
[P].
刘彬国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘彬国
;
黄旭光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄旭光
;
王玉龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王玉龙
.
中国专利
:CN112626612A
,2021-04-09
[7]
一种直拉法单晶硅生长炉
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111826709A
,2020-10-27
[8]
单晶硅加热器
[P].
马腾飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马腾飞
;
汪奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪奇
;
马新成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马新成
;
李江林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李江林
;
豆欣妍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
豆欣妍
.
中国专利
:CN208562591U
,2019-03-01
[9]
单晶硅加热器
[P].
刘学金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘学金
;
马伟萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马伟萍
;
乔乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔乐
;
张鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张鹏
;
豆欣妍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
豆欣妍
.
中国专利
:CN212628448U
,2021-02-26
[10]
直拉单晶硅加热装置
[P].
周惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
周惠
;
关树军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
关树军
;
洪华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
洪华
;
路建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
路建华
;
曾宏强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
曾宏强
.
中国专利
:CN220927021U
,2024-05-10
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