影像传感芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921993340.3

申请日：

2019-11-18

公开(公告)号：

CN210805774U

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

王凯厚杨剑宏朱程亮吴明轩

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN207637801U ,2018-07-20

[2]

影像传感芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

董志鹏 .

中国专利 :CN207868201U ,2018-09-14

[3]

影像传感芯片的封装结构 [P].

肖智轶 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN205789973U ,2016-12-07

[4]

影像传感芯片的封装结构及封装方法 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN107845653A ,2018-03-27

[5]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN205159327U ,2016-04-13

[6]

影像传感芯片封装结构 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220727U ,2021-12-17

[7]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205159326U ,2016-04-13

[8]

影像传感芯片封装结构 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN215220726U ,2021-12-17

[9]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN205050828U ,2016-02-24

[10]

影像传感芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

沈志杰 ;

陈佳炜 .

中国专利 :CN205452287U ,2016-08-10

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