一种自动封装设备的树脂称量检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922129140.X

申请日：

2019-12-03

公开(公告)号：

CN211262431U

公开(公告)日：

2020-08-14

发明(设计)人：

何犇

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市高新技术创业服务中心C楼116、117、118号

IPC主分类号：

G01G1706

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105

代理人：

程霏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01G 17/06 申请日:20191203 授权公告日:20200814 终止日期:20201203
2020-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种自动称量封装设备 [P].

杨克平 ;

杨美丽 .

中国专利 :CN222496724U ,2025-02-18

[2]

用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置 [P].

丁丽成 ;

汪洋 ;

汪瑞 ;

汪辉 ;

徐善林 ;

曹玉堂 .

中国专利 :CN211412807U ,2020-09-04

[3]

检测机构以及PCB自动封装设备 [P].

刘春城 ;

廖发 ;

胡振光 ;

甘小波 ;

张爱蓉 ;

王文力 .

中国专利 :CN208672540U ,2019-03-29

[4]

一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备 [P].

黄磊 ;

赵仁家 ;

周小飞 ;

陈昌太 ;

刘勇 ;

杨亚萍 .

中国专利 :CN201698999U ,2011-01-05

[5]

半导体封装设备检测装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN210223959U ,2020-03-31

[6]

一种自动封装设备 [P].

许英南 .

中国专利 :CN205589548U ,2016-09-21

[7]

一种用环氧树脂封装设备 [P].

薛士健 .

中国专利 :CN202601578U ,2012-12-12

[8]

自动封装设备 [P].

杨永河 ;

蒋新 ;

请求不公布姓名 ;

巩春永 .

中国专利 :CN222821691U ,2025-05-02

[9]

一种芯片封装用的自动封装设备 [P].

候许科 ;

初晓东 .

中国专利 :CN216597518U ,2022-05-24

[10]

一种圆管的自动封装设备 [P].

张永烨 .

中国专利 :CN213584096U ,2021-06-29

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