一种自动称量封装设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420525981.0
申请日
2024-03-19
公开(公告)号
CN222496724U
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
杨克平 杨美丽
申请人
广东冠虹金葱科技有限公司
申请人地址
514000 广东省梅州市高新技术产业开发区畲江园区D5
IPC主分类号
B65B1/32
IPC分类号
B65B51/14
代理机构
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人
杨明霞
法律状态
授权
国省代码
河北省 保定市
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共 50 条
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