导电性金属糊

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980094873.4

申请日：

2019-03-29

公开(公告)号：

CN113646850A

公开(公告)日：

2021-11-12

发明(设计)人：

增田现

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

何杨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20190329
2021-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性糊的制造方法以及导电性糊 [P].

中村武志 ;

平野雄大 ;

北崎昭弘 .

中国专利 :CN107004472A ,2017-08-01

[2]

导电性糊剂 [P].

石居正裕 ;

中寿贺章 ;

野里省二 ;

大西重克 .

中国专利 :CN110574125B ,2019-12-13

[3]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[4]

导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法 [P].

玉井仁 ;

兼松正典 ;

足立大辅 .

中国专利 :CN110651336B ,2020-01-03

[5]

导电性填料和焊料糊剂 [P].

田中轨人 ;

白鸟刚 .

中国专利 :CN101454115B ,2009-06-10

[6]

导电性组合物、导电性材料、导电性膜和导电性物品 [P].

小野寺真吾 ;

板东彻 .

日本专利 :CN119998408A ,2025-05-13

[7]

导电性糊剂及使用其形成的导电膜 [P].

大桥直伦 ;

松野行壮 .

中国专利 :CN115497661A ,2022-12-20

[8]

导电性粘接剂 [P].

青柳庆彦 ;

矶部修 ;

上农宪治 .

中国专利 :CN110249016B ,2019-09-17

[9]

导电性浆料 [P].

小川孝之 ;

土居祥子 ;

齐藤宽 .

中国专利 :CN107004460B ,2017-08-01

[10]

导电性膜 [P].

城下知辉 ;

中村一喜 ;

丹羽治 .

日本专利 :CN119325632A ,2025-01-17

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