导电性填料和焊料糊剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780019243.8

申请日：

2007-06-26

公开(公告)号：

CN101454115B

公开(公告)日：

2009-06-10

发明(设计)人：

田中轨人白鸟刚

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101674251479 IPC(主分类):B23K 35/26 专利号:ZL2007800192438 变更事项:专利权人变更前权利人:旭化成电子材料株式会社变更后权利人:株式会社弘辉变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都登记生效日:20131030
2012-04-25	授权	授权
2009-06-10	公开	公开
2009-07-01	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:旭化成电子材料元件株式会社变更后权利人:旭化成电子材料株式会社变更前:日本东京都变更后:日本东京都登记生效日:20090605 变更事项:地址
2009-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导电性填料和焊料 [P].

田中轨人 ;

岛村泰树 .

中国专利 :CN100546757C ,2008-03-19

[2]

导电性糊剂 [P].

石居正裕 ;

中寿贺章 ;

野里省二 ;

大西重克 .

中国专利 :CN110574125B ,2019-12-13

[3]

导电性糊剂 [P].

盐井直人 ;

齐藤宽 ;

中石真名美 .

中国专利 :CN107004459A ,2017-08-01

[4]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

米田贵重 ;

柏田阳平 .

中国专利 :CN104425054A ,2015-03-18

[5]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

赤间佑纪 ;

平社英之 ;

米田贵重 .

中国专利 :CN104425056A ,2015-03-18

[6]

导电性金属糊 [P].

增田现 .

中国专利 :CN113646850A ,2021-11-12

[7]

加热固化型导电性糊剂 [P].

深谷周平 ;

垣添浩人 ;

马场达也 ;

吉野泰 ;

杉浦照定 .

中国专利 :CN105719724A ,2016-06-29

[8]

导电性无机填料 [P].

斋藤真规 ;

浅川裕也 .

中国专利 :CN110546717A ,2019-12-06

[9]

导电性糊剂以及带有导电膜的基材 [P].

赤间佑纪 ;

平社英之 .

中国专利 :CN104778990A ,2015-07-15

[10]

导电性糊剂及使用其形成的导电膜 [P].

大桥直伦 ;

松野行壮 .

中国专利 :CN115497661A ,2022-12-20

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