具有中介件的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110646815.7

申请日：

2021-06-10

公开(公告)号：

CN113782514A

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

郑阳圭姜晋显金成恩龙尚珉柳承官

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	公开	公开

共 50 条

[1]

具有中介层的层叠半导体封装件 [P].

严柱日 ;

李在薰 ;

林相俊 .

中国专利 :CN112117267A ,2020-12-22

[2]

中介层和具有中介层的半导体封装件 [P].

朴有庆 ;

柳承官 ;

崔允硕 .

韩国专利 :CN112992862B ,2025-10-24

[3]

中介层和具有中介层的半导体封装件 [P].

朴有庆 ;

柳承官 ;

崔允硕 .

中国专利 :CN112992862A ,2021-06-18

[4]

具有中介层的半导体封装 [P].

马督儿·博德 ;

薛彦迅 ;

王隆庆 ;

印健 ;

西提蓬·昂基提拉库尔 .

加拿大专利 :CN119627009A ,2025-03-14

[5]

具有桥型中介片的半导体封装 [P].

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

胡坤忠 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN103187377A ,2013-07-03

[6]

半导体封装件和半导体封装件的制造方法 [P].

五十岚浩一 .

中国专利 :CN113396476A ,2021-09-14

[7]

具有光学收发器的半导体封装件 [P].

黃仁哲 ;

赵日焕 ;

金基永 ;

梁庆模 ;

安在浚 ;

赵淙晧 .

中国专利 :CN104752550A ,2015-07-01

[8]

包括中介层的半导体封装 [P].

严柱日 ;

李在薰 .

韩国专利 :CN112885807B ,2024-12-13

[9]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

中国专利 :CN113937073A ,2022-01-14

[10]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

韩国专利 :CN113937073B ,2025-11-21

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