半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110383497.X

申请日：

2021-04-09

公开(公告)号：

CN113937073B

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

金南勋赵汊济权五局金孝恩延承勋

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/48

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜;王占杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件 [P].

金南勋 ;

赵汊济 ;

权五局 ;

金孝恩 ;

延承勋 .

中国专利 :CN113937073A ,2022-01-14

[2]

半导体封装件 [P].

崔智旻 ;

韩正勋 ;

李瑌真 ;

李钟旼 ;

张志熏 .

中国专利 :CN113451281A ,2021-09-28

[3]

半导体封装件 [P].

崔智旻 ;

韩正勋 ;

李瑌真 ;

李钟旼 ;

张志熏 .

韩国专利 :CN113451281B ,2025-07-04

[4]

半导体封装件 [P].

吴昇龙 ;

李在濬 ;

李俊镐 .

韩国专利 :CN119786489A ,2025-04-08

[5]

半导体封装件 [P].

车容俊 ;

林夏 ;

罗亚芳 .

中国专利 :CN202651098U ,2013-01-02

[6]

半导体芯片、半导体封装件及其制造方法 [P].

徐铉哲 .

韩国专利 :CN118073182A ,2024-05-24

[7]

半导体封装件和半导体封装件的制造方法 [P].

五十岚浩一 .

中国专利 :CN113396476A ,2021-09-14

[8]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

中国专利 :CN114188294A ,2022-03-15

[9]

半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

日本专利 :CN114188294B ,2024-09-17

[10]

半导体封装件及其半导体结构 [P].

杨明宪 ;

许宏远 ;

吕长伦 .

中国专利 :CN104900635A ,2015-09-09

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