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半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110383497.X
申请日：
2021-04-09
公开(公告)号：
CN113937073B
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
金南勋
赵汊济
权五局
金孝恩
延承勋
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/48
代理机构：
北京市立方律师事务所 11330
代理人：
李娜;王占杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-21 | 授权 | 授权 |