具有精细晶粒尺寸的高K介电组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01137766.6

申请日：

1992-03-05

公开(公告)号：

CN1392570A

公开(公告)日：

2003-01-22

发明(设计)人：

S·A·布鲁诺 I·伯恩

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H01B312

IPC分类号：

H01B300 H01G412 H01G430 C04B35468

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郭广迅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-01-22	公开	公开
2005-12-07	授权	授权
2009-05-06	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

具有精细晶粒尺寸的高介电常数介电组合物 [P].

S·A·布鲁诺 ;

I·伯恩 .

中国专利 :CN1076302A ,1993-09-15

[2]

介电组合物和具有介电组合物的多层陶瓷电容器 [P].

朴今珍 ;

白昌然 ;

王智恩 ;

金渡炅 .

中国专利 :CN108231409B ,2018-06-29

[3]

高介电树脂组合物 [P].

冈本敏 ;

片桐史朗 .

中国专利 :CN1727403B ,2006-02-01

[4]

介电组合物及应用该介电组合物的多层陶瓷电子元件 [P].

姜晟馨 ;

李奇容 ;

张澣娜 ;

崔斗源 ;

崔宰宪 ;

宋旻星 .

中国专利 :CN103964840A ,2014-08-06

[5]

高介电常数介电陶瓷组合物及其制备方法 [P].

佐藤正美 ;

田中均 .

中国专利 :CN1195867A ,1998-10-14

[6]

介电陶瓷组合物 [P].

H·马殊穆拉 ;

K·塞托 ;

A·富吉 .

中国专利 :CN1102553C ,2000-03-01

[7]

介电陶瓷组合物 [P].

翁丁财 ;

詹镇锋 ;

谢慧霖 .

中国专利 :CN102399083B ,2012-04-04

[8]

介电陶瓷组合物 [P].

南川忠洋 ;

安藤阳 .

中国专利 :CN1090372C ,1998-02-11

[9]

介电陶瓷组合物 [P].

的埸弘明 .

中国专利 :CN1085638C ,1998-05-20

[10]

高介电性弹性体组合物及电介体天线 [P].

大平晃也 .

中国专利 :CN1969016A ,2007-05-23

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