智能双界面卡天线焊接工艺及设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210243700.4
申请日
2012-07-13
公开(公告)号
CN102820602B
公开(公告)日
2012-12-12
发明(设计)人
王峻峰 张耀华 王建
申请人
申请人地址
201300 上海市浦东新区南汇工业园园中路55号
IPC主分类号
H01R4302
IPC分类号
H01Q122 G06K19077
代理机构
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人
吕伴
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
智能双界面卡天线焊接设备 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
王建 .
中国专利 :CN202712662U ,2013-01-30
[2]
钛设备焊接工艺及设备 [P]. 
李弘伟 .
中国专利 :CN103659021A ,2014-03-26
[3]
双界面智能卡天线及双界面智能卡 [P]. 
王晓虎 ;
严光文 ;
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[4]
双界面卡制造工艺及双界面卡 [P]. 
许光 ;
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[5]
双界面卡及双界面卡设备 [P]. 
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[7]
一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 [P]. 
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一种智能卡天线焊接工艺及装置 [P]. 
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[9]
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[10]
双界面卡焊接设备的碰焊头 [P]. 
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