一种智能双界面卡及其焊接封装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110127710.7
申请日
2011-05-17
公开(公告)号
CN102789589A
公开(公告)日
2012-11-21
发明(设计)人
王峻峰 张耀华 胡细斌 王建 张骋 蒙建福
申请人
申请人地址
201300 上海市浦东新区南汇工业园园中路55号
IPC主分类号
G06K19077
IPC分类号
代理机构
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人
吕伴
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 [P]. 
王峻峰 .
中国专利 :CN102063637B ,2011-05-18
[2]
一种双界面智能卡封装工艺 [P]. 
王津生 ;
陈尚 .
中国专利 :CN118194904A ,2024-06-14
[3]
双界面智能卡封装工艺及双界面智能卡 [P]. 
朱清泰 .
中国专利 :CN103955738A ,2014-07-30
[4]
一种智能双界面卡焊接封装方法 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
王建 .
中国专利 :CN102867210B ,2013-01-09
[5]
一种智能双界面卡 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
胡细斌 ;
王建 ;
张骋 ;
蒙建福 .
中国专利 :CN202275438U ,2012-06-13
[6]
一种智能双界面卡的封装结构 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
胡细斌 ;
王建 ;
张骋 ;
蒙建福 .
中国专利 :CN201853249U ,2011-06-01
[7]
用于双界面卡封装工艺的挑线夹子 [P]. 
李建军 ;
魏云海 ;
王久君 ;
王晓亮 .
中国专利 :CN202854867U ,2013-04-03
[8]
智能双界面卡天线焊接工艺及设备 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
王建 .
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[9]
双界面智能卡的焊接封装方法 [P]. 
韦业明 .
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[10]
双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构 [P]. 
李建军 ;
魏云海 ;
王久君 ;
朱鹏林 ;
宋佐时 ;
王晓亮 ;
张宝春 .
中国专利 :CN103440520A ,2013-12-11