一种智能双界面卡焊接封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210243708.0
申请日
2012-07-13
公开(公告)号
CN102867210B
公开(公告)日
2013-01-09
发明(设计)人
王峻峰 张耀华 王建
申请人
申请人地址
201300 上海市浦东新区南汇工业园区园中路55号5幢
IPC主分类号
G06K19077
IPC分类号
H01L2150 H01L2160
代理机构
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人
吕伴
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 [P]. 
王峻峰 .
中国专利 :CN102063637B ,2011-05-18
[2]
一种智能双界面卡及其焊接封装工艺 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
胡细斌 ;
王建 ;
张骋 ;
蒙建福 .
中国专利 :CN102789589A ,2012-11-21
[3]
一种智能双界面卡的封装结构 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
胡细斌 ;
王建 ;
张骋 ;
蒙建福 .
中国专利 :CN201853249U ,2011-06-01
[4]
双界面智能卡的焊接封装方法 [P]. 
韦业明 .
中国专利 :CN102708399A ,2012-10-03
[5]
一种双界面卡和双界面卡的封装方法 [P]. 
向泽亮 .
中国专利 :CN104361381A ,2015-02-18
[6]
一种智能双界面卡 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
胡细斌 ;
王建 ;
张骋 ;
蒙建福 .
中国专利 :CN202275438U ,2012-06-13
[7]
智能双界面卡天线焊接设备 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
王建 .
中国专利 :CN202712662U ,2013-01-30
[8]
一种双界面卡的封装方法 [P]. 
包邦枝 .
中国专利 :CN102969254B ,2013-03-13
[9]
双界面卡焊接芯片方法 [P]. 
熊曙光 .
中国专利 :CN103447705A ,2013-12-18
[10]
智能双界面卡天线焊接工艺及设备 [P]. 
王峻峰 ;
张耀华 ;
王建 .
中国专利 :CN102820602B ,2012-12-12